【环球网科技报道】据1月13日外媒消息，微软目前已经聘请了曾在苹果公司担任芯片设计师的麦克-菲利普，以开发自己的服务器芯片。
资料显示，麦克-菲利普在芯片领域有着近25年的工作经验，曾任ARM首席架构师，可以说是苹果M系列芯片研发的重要人物之一。有消息称，微软正在开发处理器，它主要针对云计算服务和Surface产品。而费立波加入意味着微软要加速开发自有服务器处理器。
据外媒报道，此前微软曾放出了多个招聘职位，并在招聘职位中新增了SoC架构总监，职位介绍为负责定义Surface设备中的SoC特性及功能。
消息称，最近几周，苹果接连失去了部分芯片员工。前Mac 系统架构总监杰夫·威尔科克斯已于去年12月离开苹果跳槽到英特尔，在那里他将负责英特尔芯片产品。而杰夫·威尔科克斯在宣布离开苹果公司时，他说自己为在苹果公司工作时候取得的成绩而自豪，目前正在寻求一个新的机会。
近年来，苹果在芯片研发领域取得了重大突破，除了自研的手机芯片外，其在去年推出的M1Pro和M1Max两款主要面向PC端的芯片，也是凭借着超强的能耗比表现占领了市场。而优秀的产品也让苹果的芯片设计师成为了“香饽饽”。
“硅谷缺乏能够设计高端处理器的人才。”市场分析公司Forrester副总裁格伦·奥唐奈表示，过去的几十年里，硅谷非常重视软件，以至于硬件工程被认为有点过时。做硬件变得‘不酷’。尽管名字叫硅谷，但硅谷现在真正的硅工程师相对很少。”他这样说。
外媒指出，苹果芯片设计师纷纷出走的背后另一个原因，是全球科技巨头加速推进自研芯片项目正在成为主流。因为在微软之前，苹果、谷歌、亚马逊等科技巨头都已经宣布布局芯片设计领域。
最引人注目的可能是苹果。苹果在2020年11月宣布放弃英特尔的X86架构，并自研M1处理器用于配置新款Mac和iPad；而特斯拉也在2021年9月宣布打造一款名为“Dojo”的芯片，用于在数据中心训练人工智能网络；消息称谷歌也计划从2023年左右开始，在运行其Chrome操作系统的Chromebook和平板电脑上使用其自研CPU。
对此，埃森哲全球半导体业务主管希德·阿拉姆表示，“越来越多的公司希望通过定制化芯片满足产品的特定需求，而不是使用竞争对手也在用的通用芯片。”这能够使这些公司更好地进行软硬件的集成，并与竞争对手区分开来。
曾任英国芯片制造商Dialog Semiconductor的非执行董事拉斯·肖也认为，定制化芯片的性能表现更好，同时成本更低。专门设计的芯片有助于降低相关设备和产品的损耗，无论是智能手机还是云相关应用。
除了自身产品需求外，格伦·奥唐奈给出了科技巨头自研芯片的另外一个原因——全球持续的芯片短缺。“疫情对芯片供应链造成巨大冲击，加速了这些科技公司自主生产芯片的计划，”他说。
格伦·奥唐奈进一步指出，“许多公司已经感受到，他们的创新节奏正受到晶圆代工厂产能有限的限制。”
本文来源：环球网
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王成程_BZ0432
